[实用新型]基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置有效
申请号: | 202223058212.4 | 申请日: | 2022-11-16 |
公开(公告)号: | CN218730808U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 何建武;何其武;彭丹;朱文军 | 申请(专利权)人: | 深圳北辰电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/04 |
代理公司: | 深圳蓝鲸鱼专利代理事务所(普通合伙) 44914 | 代理人: | 潘玉珊 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福新*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置,包括底板,底板顶端的中心位置处设有升降机体,升降机体的上方设有顶板,底板顶端的拐角位置处皆安装有伸缩柱,伸缩柱的顶端与顶板的底端固定连接,升降机体两侧的外壁上皆设有条形槽,升降机体内部的中心位置处转动连接有丝杆,升降机体顶端的中心位置处安装有旋转驱动件。本实用新型不仅使得显示屏能够校准于不同身高的工作人员,进而提高了工作人员操控该入侵检测设备时的便捷性,还降低了该入侵检测设备产生滑移的现象,进而提高了入侵检测设备使用时的稳定性,而且达到了散热防尘的目的,进而降低了机箱内部元件因高温与灰尘侵蚀产生损坏的现象。 | ||
搜索关键词: | 基于 图像 算法 伏安 生产 入侵 检测 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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