[实用新型]基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置有效
申请号: | 202223058212.4 | 申请日: | 2022-11-16 |
公开(公告)号: | CN218730808U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 何建武;何其武;彭丹;朱文军 | 申请(专利权)人: | 深圳北辰电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L31/18;H01L31/04 |
代理公司: | 深圳蓝鲸鱼专利代理事务所(普通合伙) 44914 | 代理人: | 潘玉珊 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区莲花街道福新*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 基于 图像 算法 伏安 生产 入侵 检测 装置 | ||
本实用新型公开了基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置,包括底板,底板顶端的中心位置处设有升降机体,升降机体的上方设有顶板,底板顶端的拐角位置处皆安装有伸缩柱,伸缩柱的顶端与顶板的底端固定连接,升降机体两侧的外壁上皆设有条形槽,升降机体内部的中心位置处转动连接有丝杆,升降机体顶端的中心位置处安装有旋转驱动件。本实用新型不仅使得显示屏能够校准于不同身高的工作人员,进而提高了工作人员操控该入侵检测设备时的便捷性,还降低了该入侵检测设备产生滑移的现象,进而提高了入侵检测设备使用时的稳定性,而且达到了散热防尘的目的,进而降低了机箱内部元件因高温与灰尘侵蚀产生损坏的现象。
技术领域
本实用新型涉及入侵检测装置领域,具体为基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置。
背景技术
光伏生产属于一种光伏产业,因光能资源分布较为均匀,与水电、风电、核电等相比,光伏安全生产没有任何排放和噪声,应用技术成熟,安全可靠,为了确保光伏安全生产中无入侵现象,因而需使用到相应的入侵检测设备。
目前的入侵检测设备能够较好的对光伏生产中的周边状态进行检测处理,其主要设置有机箱、摄像头、显示屏、处理器、入侵检测模块等部件,具体的是将摄像头与显示屏设置于机箱上,由摄像头对当前环境进行摄像,相关数据经处理器处理后并传输至入侵检测模块中,如发生入侵现象,显示屏则会显示出入侵警示的图形并发出语音警示,以确保光伏生产的安全性,根据上述可知,该入侵检测设备虽能够对入侵现象进行检测,但通常不便于调节机箱的高度,使得显示屏难以对准于不同身高的人群,进而影响工作人员操控该入侵检测设备时的便捷性,时常困扰着人们。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置,以解决上述背景技术中提出入侵检测设备虽能够对入侵现象进行检测,但通常不便于调节机箱的高度,使得显示屏难以对准于不同身高的人群,进而影响工作人员便捷性的操控该入侵检测设备的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:基于图像算法的光伏安全生产入侵检测装置,包括底板,所述底板顶端的中心位置处设有升降机体,所述升降机体的上方设有顶板,所述底板顶端的拐角位置处皆安装有伸缩柱,所述伸缩柱的顶端与顶板的底端固定连接,所述升降机体两侧的外壁上皆设有条形槽,所述条形槽的一端延伸至升降机体的内部,所述升降机体内部的中心位置处转动连接有丝杆,所述升降机体顶端的中心位置处安装有旋转驱动件,所述旋转驱动件的底端延伸至升降机体的内部并与丝杆的顶端固定连接,所述丝杆一端的外壁上螺纹连接有螺母,所述螺母两侧的外壁上皆设有承载杆,所述承载杆远离螺母的一端贯穿条形槽并与顶板的底端固定连接,所述顶板顶端的中心位置处设有机箱,所述机箱内部的一侧安装有处理器,所述处理器一侧的机箱内部安装有入侵检测模块,所述机箱一侧的外壁上设有显示屏,所述显示屏下方的机箱外壁上安装有摄像头。
优选的,所述底板底端的拐角位置处皆设有角框,所述角框内部的一侧转动连接有滚轮,所述滚轮的底端延伸至角框的外部,以便对该入侵检测设备进行输送转运处理。
优选的,所述机箱两侧的外表面皆设有四组通风网口,所述通风网口的一端延伸至机箱的内部,以达到散热防尘的目的。
优选的,所述滚轮一侧的角框内部设有弧形板,所述弧形板远离滚轮一侧的角框内壁上设有螺纹筒,所述螺纹筒远离弧形板的一端延伸至角框的外部,以便对滚轮进行锁止处理。
优选的,所述螺纹筒的内部螺纹连接有螺纹杆,所述螺纹杆的一端延伸至螺纹筒的外部并安装有手轮,所述螺纹杆的另一端延伸至螺纹筒的外部并与弧形板的外壁转动连接,以使得螺纹杆带动弧形板横向移动。
优选的,所述弧形板上方的角框顶部设有限位框,所述限位框内部的一侧滑动连接有限位块,所述限位块的底端延伸至限位框的外部并与弧形板的外壁固定连接,以便对弧形板的移动幅度进行限位。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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