[实用新型]一种倒膜机有效
| 申请号： | 202223035591.5 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN218918804U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 郑羽均;陈甜;董国庆;文国昇;金从龙 | 申请（专利权）人： | 江西兆驰半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南昌旭瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 36150 | 代理人： | 曹远龙 |
| 地址： | 330000 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种倒膜机，涉及半导体生产设备技术领域，倒膜机包括：机箱本体，设于机箱本体上的载台，以及与机箱本体连接的压合装置；载台用于承载晶圆，晶圆的两侧分别贴合第一胶膜和第二胶膜，载台上开设有若干贯穿的通孔，通孔与负压产生装置连接，载台于远离机箱本体的一侧设有压合装置；压合装置包括升降组件以及与升降组件连接的压合组件；通过升降组件升降运动，以使压合组件抵靠第二胶膜，并通过压合组件加压以使第二胶膜黏附于晶圆上，再通过通孔负压吸附第二胶膜以便于撕取第一胶膜，本实用新型能够解决现有技术中小尺寸的芯片无法通过加热加压的方式全部转移至新的蓝膜上，导致芯片损坏的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒膜机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
