[实用新型]芯片封装底座有效
| 申请号： | 202223033677.4 | 申请日： | 2022-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN218587202U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 黄信智;陈周聪 | 申请（专利权）人： | 厦门华晔精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H04M1/02 | 分类号： | H04M1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361021 福建省厦门*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片封装底座，包括底座本体和通光片；所述底座本体由塑胶材料注塑成型，其上设置有通光窗口；所述通光窗口的侧壁凸出形成有一圈台阶，所述台阶上设置有若干定位柱；所述通光片由金属片材制成，并设置有通光孔，以及与所述定位柱相对设置的若干定位孔；所述定位孔套设在所述定位柱上，并与所述定位柱固定连接。本实用新型先用塑胶材料和金属片材分别成型底座本体和通光片，再将两者通过定位孔与定位柱的定位配合组合成一体结构，可以通过底座本体内的金属通光片解决封装底座中间的通光区域过薄难成型、强度不足等问题；通光片具有较高的热传导系数，可以改善塑胶材料的底座本体的散热功能，从而提高芯片封装底座的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 底座 | ||
【主权项】：
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