[实用新型]一种灌胶工装有效
| 申请号： | 202223013523.9 | 申请日： | 2022-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN218867038U | 公开（公告）日： | 2023-04-14 |
| 发明（设计）人： | 孙传林;易华祥;张军岭;黄涛;孙中远 | 申请（专利权）人： | 中国航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B05C13/00 |
| 代理公司： | 中国航空专利中心 11008 | 代理人： | 张武鹏 |
| 地址： | 710076 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子器件灌胶防护技术领域，公开了一种灌胶工装，包括底板、壳体、悬浮定位板和四根定位杆；所述壳体为圆柱状，壳体中部开有矩形通孔，所述壳体四周设有四个定位通孔，所述底板为圆饼状且与壳体直径相等，所述底板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位螺钉孔；所述四根定位杆上部为圆柱段，下部为螺纹端，定位杆从上而下穿过定位通孔后旋入定位螺钉孔中将壳体与底板固定；所述悬浮定位板上与壳体定位通孔相同位置设有四个定位U型槽，待防护电子器件放入壳体矩形通孔内且灌胶完毕后将悬浮定位板沿着定位杆放下并通过螺钉将悬浮定位板与壳体固定。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
