[实用新型]烧焊抽真空装置有效
申请号: | 202223002535.1 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN218476130U | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 史庄;康征 | 申请(专利权)人: | 石家庄恒融世通电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008 |
代理公司: | 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 | 代理人: | 陈云博 |
地址: | 050091 河北省石家庄市桥西*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本实用新型提供了一种烧焊抽真空装置,包括烧焊平台、密封罩、抽气组件和真空表;烧焊平台上侧设有加热板;密封罩罩设于所述加热板,所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间;抽气组件与所述密封罩连通,所述抽气组件用于使所述密闭空间形成真空;真空表连通所述密封罩,以感测所述密闭空间的真空度。本实用新型提供的烧焊抽真空装置,加热板加热面积大,能够使密闭空间快速形成高温环境,使得电子元件受热均匀;密封罩和烧焊平台密封配合,隔绝氧气,避免电子元件烧焊过程中焊料接触氧气导致存在气泡。抽气组件能够改变密闭空间的真空度,调整便捷,满足多类型电子元件的需求,降低了成本。 | ||
搜索关键词: | 烧焊 真空 装置 | ||
【主权项】:
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