[实用新型]烧焊抽真空装置有效

专利信息
申请号: 202223002535.1 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN218476130U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 史庄;康征 申请(专利权)人: 石家庄恒融世通电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 代理人: 陈云博
地址: 050091 河北省石家庄市桥西*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型提供了一种烧焊抽真空装置,包括烧焊平台、密封罩、抽气组件和真空表;烧焊平台上侧设有加热板;密封罩罩设于所述加热板,所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间;抽气组件与所述密封罩连通,所述抽气组件用于使所述密闭空间形成真空;真空表连通所述密封罩,以感测所述密闭空间的真空度。本实用新型提供的烧焊抽真空装置,加热板加热面积大,能够使密闭空间快速形成高温环境,使得电子元件受热均匀;密封罩和烧焊平台密封配合,隔绝氧气,避免电子元件烧焊过程中焊料接触氧气导致存在气泡。抽气组件能够改变密闭空间的真空度,调整便捷,满足多类型电子元件的需求,降低了成本。
搜索关键词: 烧焊 真空 装置
【主权项】:
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