[实用新型]烧焊抽真空装置

说明书

本实用新型提供了一种烧焊抽真空装置，包括烧焊平台、密封罩、抽气组件和真空表；烧焊平台上侧设有加热板；密封罩罩设于所述加热板，所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间；抽气组件与所述密封罩连通，所述抽气组件用于使所述密闭空间形成真空；真空表连通所述密封罩，以感测所述密闭空间的真空度。本实用新型提供的烧焊抽真空装置，加热板加热面积大，能够使密闭空间快速形成高温环境，使得电子元件受热均匀；密封罩和烧焊平台密封配合，隔绝氧气，避免电子元件烧焊过程中焊料接触氧气导致存在气泡。抽气组件能够改变密闭空间的真空度，调整便捷，满足多类型电子元件的需求，降低了成本。

技术领域

本实用新型属于电子元件制造技术领域，具体涉及一种烧焊抽真空装置。

背景技术

现有的电子元件的焊接是在空气中进行，空气中含氧量多，焊缝中存在较多的氧空洞，导致出现内部应力，继而易导致焊料产生裂纹，影响焊接质量。

现有隔绝氧气的方案是采用真空炉，传统的真空炉抽气、加热、冷却的时间耗费长，生产效率低下，并且，电子元件在真空炉中还存在受热不均的问题，导致焊接质量不高。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种烧焊抽真空装置，旨在解决现有技术中电子元件受热不均，焊缝处存在气泡、难以控制真空炉中真空度的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种烧焊抽真空装置，包括：

烧焊平台，上侧设有加热板；

密封罩，罩设于所述加热板，所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间；

抽气组件，与所述密封罩连通，所述抽气组件用于使所述密闭空间形成真空；以及

真空表，连通所述密封罩，以感测所述密闭空间的真空度。

在一种可能的实现方式中，所述密封罩朝向所述烧焊平台的端面向外延伸形成外延板，所述外延板和所述加热板贴合接触。

在一种可能的实现方式中，所述外延板朝向所述烧焊平台的一侧设有密封圈。

在一种可能的实现方式中，所述烧焊平台上设有垂直于所述烧焊平台台面的导向杆，所述外延板上形成有过孔，所述导向杆滑动贯穿所述过孔。

在一种可能的实现方式中，所述抽气组件包括真空泵以及控制面板，所述真空泵与所述密封罩的内腔连通，所述控制面板与所述真空泵电性连接。

在一种可能的实现方式中，所述烧焊抽真空装置还包括用于导热的垫块，所述垫块的下侧贴合于所述加热板，上侧支撑电子元件。

在一种可能的实现方式中，所述垫块内部形成从上往下顺次设置的第一腔室和第二腔室，所述第一腔室和所述第二腔室通过多个通孔连通，所述第一腔室的顶部与电子元件贴合，所述第二腔室底部与所述加热板贴合，所述第二腔室内容置有液态的导热介质，所述导热介质的液面低于所述第二腔室的顶面。

在一种可能的实现方式中，所述密封罩的周向侧壁连接有手柄。

在一种可能的实现方式中，所述加热板的上表面高于所述烧焊平台上表面。

在一种可能的实现方式中，所述密封罩的顶部还设有可视窗。

本申请提供的烧焊抽真空装置，与现有技术相比，具有如下有益效果：

(1)加热板加热面积大，能够使密闭空间快速形成高温环境，使得电子元件受热均匀。

(2)密封罩和烧焊平台密封配合，抽真空后能够隔绝氧气，融化后的焊料在真空环境中流动性好，不受氧气的影响，焊接缝处不会存在气泡，从根本上解决了气泡的产生。