[实用新型]烧焊抽真空装置有效

专利信息
申请号: 202223002535.1 申请日: 2022-11-11
公开(公告)号: CN218476130U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 史庄;康征 申请(专利权)人: 石家庄恒融世通电子科技有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/008
代理公司: 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 代理人: 陈云博
地址: 050091 河北省石家庄市桥西*** 国省代码: 河北;13
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摘要:
搜索关键词: 烧焊 真空 装置
【权利要求书】:

1.一种烧焊抽真空装置,其特征在于,包括:

烧焊平台,上侧设有加热板;

密封罩,罩设于所述加热板,所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间;

抽气组件,与所述密封罩连通,所述抽气组件用于使所述密闭空间形成真空;以及

真空表,连通所述密封罩,以感测所述密闭空间的真空度。

2.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述密封罩朝向所述烧焊平台的端面向外延伸形成外延板,所述外延板和所述加热板贴合接触。

3.如权利要求2所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述外延板朝向所述烧焊平台的一侧设有密封圈。

4.如权利要求2所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述烧焊平台上设有垂直于所述烧焊平台台面的导向杆,所述外延板上形成有过孔,所述导向杆滑动贯穿所述过孔。

5.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述抽气组件包括真空泵以及控制面板,所述真空泵与所述密封罩的内腔连通,所述控制面板与所述真空泵电性连接。

6.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述烧焊抽真空装置还包括用于导热的垫块,所述垫块的下侧贴合于所述加热板,上侧支撑电子元件。

7.如权利要求6所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述垫块内部形成从上往下顺次设置的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和所述第二腔室通过多个通孔连通,所述第一腔室的顶部与电子元件贴合,所述第二腔室底部与所述加热板贴合,所述第二腔室内容置有液态的导热介质,所述导热介质的液面低于所述第二腔室的顶面。

8.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述密封罩的周向侧壁连接有手柄。

9.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述加热板的上表面高于所述烧焊平台上表面。

10.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述密封罩的顶部还设有可视窗。

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