[实用新型]烧焊抽真空装置有效
申请号: | 202223002535.1 | 申请日: | 2022-11-11 |
公开(公告)号: | CN218476130U | 公开(公告)日: | 2023-02-14 |
发明(设计)人: | 史庄;康征 | 申请(专利权)人: | 石家庄恒融世通电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008 |
代理公司: | 河北国维致远知识产权代理有限公司 13137 | 代理人: | 陈云博 |
地址: | 050091 河北省石家庄市桥西*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烧焊 真空 装置 | ||
1.一种烧焊抽真空装置,其特征在于,包括:
烧焊平台,上侧设有加热板;
密封罩,罩设于所述加热板,所述加热板和所述密封罩围合形成容置电子元件的密闭空间;
抽气组件,与所述密封罩连通,所述抽气组件用于使所述密闭空间形成真空;以及
真空表,连通所述密封罩,以感测所述密闭空间的真空度。
2.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述密封罩朝向所述烧焊平台的端面向外延伸形成外延板,所述外延板和所述加热板贴合接触。
3.如权利要求2所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述外延板朝向所述烧焊平台的一侧设有密封圈。
4.如权利要求2所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述烧焊平台上设有垂直于所述烧焊平台台面的导向杆,所述外延板上形成有过孔,所述导向杆滑动贯穿所述过孔。
5.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述抽气组件包括真空泵以及控制面板,所述真空泵与所述密封罩的内腔连通,所述控制面板与所述真空泵电性连接。
6.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述烧焊抽真空装置还包括用于导热的垫块,所述垫块的下侧贴合于所述加热板,上侧支撑电子元件。
7.如权利要求6所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述垫块内部形成从上往下顺次设置的第一腔室和第二腔室,所述第一腔室和所述第二腔室通过多个通孔连通,所述第一腔室的顶部与电子元件贴合,所述第二腔室底部与所述加热板贴合,所述第二腔室内容置有液态的导热介质,所述导热介质的液面低于所述第二腔室的顶面。
8.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述密封罩的周向侧壁连接有手柄。
9.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述加热板的上表面高于所述烧焊平台上表面。
10.如权利要求1所述的烧焊抽真空装置,其特征在于,所述密封罩的顶部还设有可视窗。
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