[实用新型]集成电路基板有效
| 申请号： | 202222881906.1 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN218735171U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘娟娟;欧宪勋;林佳德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种集成电路基板，包括：集成电路产品结构以及钻孔结构。所述集成电路产品结构设置在所述集成电路基板的第一区中。所述钻孔结构设置在所述集成电路基板的第二区。所述钻孔结构包括经配置以定位钻孔位置的定位件。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 路基 | ||
【主权项】：
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