[实用新型]集成电路基板

说明书

一种集成电路基板，包括：集成电路产品结构以及钻孔结构。所述集成电路产品结构设置在所述集成电路基板的第一区中。所述钻孔结构设置在所述集成电路基板的第二区。所述钻孔结构包括经配置以定位钻孔位置的定位件。

技术领域

本申请是有关一种装置，详细来说，是有关于一种集成电路基板。

背景技术

在现有技术中，当要对一批次的第一件集成电路基板进行钻孔时，必须通过人工方式摆放集成电路基板，钻孔装置必须在产品成型区中通过对集成电路产品结构进行钻孔作为首次钻孔的校正，然而，此种方式费时费力，并且溶液导致钻孔位置偏移，严重将导致产品报废，降低产品良率。

实用新型内容

有鉴于此，本申请的目的之一在于提供一种集成电路基板来解决上述问题。

依据本申请的一实施例，提供一种集成电路基板，包括：集成电路产品结构以及钻孔结构。所述集成电路产品结构设置在所述集成电路基板的第一区中。所述钻孔结构设置在所述集成电路基板的第二区。所述钻孔结构包括经配置以定位钻孔位置的定位件。

依据本申请的一实施例，所述集成电路产品结构限制在所述第一区中。

依据本申请的一实施例，所述第一区是矩形区域。

依据本申请的一实施例，所述第二区包围所述第一区。

依据本申请的一实施例，所述第二区是环形区域。

依据本申请的一实施例，所述钻孔结构包括多个所述定位件，所述多个定位件呈矩阵排列。

依据本申请的一实施例，所述多个定位件设置于所述第二区的四个角落。

依据本申请的一实施例，所述定位件包括内径为250微米，外径为450微米的环形结构。

依据本申请的一实施例，所述定位件包括内径为400微米，外径为600微米的环形结构。

本申请提出的集成电路基板在产品成型区外的板框区的角落添加钻孔结构。当要对集成电路基板进行钻孔时，钻孔装置会在加载相应的程序后对钻孔结构的位置进行钻孔。在钻孔后，使用者只需通过X光仪进行检查。由于钻孔结构的位置固定且数量有限，当集成电路基板作为一批次基板的第一件集成电路基板时，钻孔装置可以花费较少的作业时间即完成首次钻孔的校正。同时，由于不需要在产品成型区中通过对集成电路产品结构进行钻孔作为首次钻孔的校正，如此一来可以避免因钻孔作业疏失造成产品的报废，提升产品的良率。

附图说明

附图是用来提供对本申请的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本申请，但并不构成对本申请的限制。在附图中：

图1演示依据本申请一实施例的集成电路基板的方块示意图。

图2演示依据本申请一实施例的集成电路基板的俯视视图。

图3演示依据本申请一实施例的钻孔结构的俯视视图。

具体实施方式

以下揭示内容提供了多种实施方式或例示，其能用以实现本揭示内容的不同特征。下文所述之组件与配置的具体例子系用以简化本揭示内容。当可想见，这些叙述仅为例示，其本意并非用于限制本揭示内容。举例来说，在下文的描述中，将一第一特征形成于一第二特征上或之上，可能包括某些实施例其中所述的第一与第二特征彼此直接接触；且也可能包括某些实施例其中还有额外的组件形成于上述第一与第二特征之间，而使得第一与第二特征可能没有直接接触。此外，本揭示内容可能会在多个实施例中重复使用组件符号和/或标号。此种重复使用乃是基于简洁与清楚的目的，且其本身不代表所讨论的不同实施例和/或组态之间的关系。