[实用新型]集成电路基板有效
| 申请号： | 202222881906.1 | 申请日： | 2022-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN218735171U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 刘娟娟;欧宪勋;林佳德 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 路基 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成电路基板，其特征在于，包括：
集成电路产品结构，设置在所述集成电路基板的第一区中；以及
钻孔结构，设置在所述集成电路基板的第二区，所述钻孔结构包括经配置以定位钻孔位置的定位件。
2.根据权利要求1所述的集成电路基板，其特征在于，所述集成电路产品结构限制在所述第一区中。
3.根据权利要求2所述的集成电路基板，其特征在于，所述第一区是矩形区域。
4.根据权利要求3所述的集成电路基板，其特征在于，所述第二区包围所述第一区。
5.根据权利要求3所述的集成电路基板，其特征在于，所述第二区是环形区域。
6.根据权利要求5所述的集成电路基板，其特征在于，所述钻孔结构包括多个所述定位件，所述多个定位件呈矩阵排列。
7.根据权利要求6所述的集成电路基板，其特征在于，所述多个定位件设置于所述第二区的四个角落。
8.根据权利要求6所述的集成电路基板，其特征在于，所述定位件包括内径为250微米，外径为450微米的环形结构。
9.根据权利要求6所述的集成电路基板，其特征在于，所述定位件包括内径为400微米，外径为600微米的环形结构。
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