[实用新型]一种用于胶粒回切装置的切粒机构

摘要

一种用于胶粒回切装置的切粒机构，包括基座，所述基座上设有切胶筒体和切粒组件，切胶筒体一侧形成有便于切胶筒体挤压出料的模孔眼，切粒组件上设有用于切割模孔眼挤出料的切割刀盘；所述基座上设有主轴和带动主轴转动的驱动组件，主轴穿过切胶筒体和切粒组件设置；位于切胶筒体内的主轴上设有若干螺旋输送刀，与现有技术相比，切割破碎一体式结构，无需工作人员将切割后的胶体进行转运，在自动化过程中，可实现将破碎后的胶体自动运送至切割位置处，同时可通过多道可调静刀的作用下，实现对破碎吃料程度的调整，从而可对应不同特性的胶料，且在切割刀盘与主轴相对转动的作用下，通过改变切割刀盘的转速，控制胶粒大小。