[实用新型]一种用于胶粒回切装置的切粒机构有效

专利信息
申请号: 202222873346.5 申请日: 2022-10-31
公开(公告)号: CN218286298U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 胡东明;张学琪;陈伯清;王建彬;易祥龙;王中超;赵磊 申请(专利权)人: 浙江信汇新材料股份有限公司
主分类号: B29B9/06 分类号: B29B9/06;B29B13/10;B29C48/285
代理公司: 浙江千克知识产权代理有限公司 33246 代理人: 周帅
地址: 314000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 胶粒 装置 机构
【权利要求书】:

1.一种用于胶粒回切装置的切粒机构,包括基座(1),其特征在于,所述基座(1)上设有切胶筒体(4)和切粒组件(10),切胶筒体(4)一侧形成有便于切胶筒体(4)挤压出料的模孔眼,切粒组件(10)上设有用于切割模孔眼挤出料的切割刀盘(9);所述基座(1)上设有主轴(11)和带动主轴(11)转动的驱动组件,主轴(11)穿过切胶筒体(4)和切粒组件(10)设置;位于切胶筒体(4)内的主轴(11)上设有若干螺旋输送刀(7),若干螺旋输送刀(7)沿主轴(11)的长度方向依次排布;所述切胶筒体(4)上设有与螺旋输送刀(7)相适配的可调静刀(5)和固定静刀(6),可调静刀(5)和固定静刀(6)设置于主轴(11)的相对两侧。

2.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述可调静刀(5)和固定静刀(6)均沿主轴(11)的径向方向设置,且可调静刀(5)和固定静刀(6)位于同一平面上,螺旋输送刀(7)与可调静刀(5)和固定静刀(6)之间存在切割间隙。

3.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切胶筒体(4)外壁上形成有用于调整可调静刀(5)位置的调刀安装架(8),固定静刀(6)固定连接于切胶筒体(4)底部。

4.根据权利要求3所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述调刀安装架(8)为扇形结构,调刀安装架(8)上圆周设置有与可调静刀(5)相适配的调节孔(81)。

5.根据权利要求4所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述可调静刀(5)端部形成有与调节孔(81)相对应的配合孔(52),且可调静刀(5)中部形成有与调刀安装架(8)转动连接的连接孔(51)。

6.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切割刀盘(9)套接于主轴(11)上,且切割刀盘(9)与主轴(11)之间设有相对转动的轴承。

7.根据权利要求6所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述基座(1)上设有带动切割刀盘(9)转动的切刀电机(12)。

8.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切粒组件(10)为中空式箱体结构,且切粒组件(10)顶部设有翻盖,切割刀盘(9)与切粒组件(10)的中空结构相连通。

9.根据权利要求8所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述切粒组件(10)内设有与切割刀盘(9)相连接的刀架(13)。

10.根据权利要求1所述的一种用于胶粒回切装置的切粒机构,其特征在于,所述驱动组件包括相连接的主电机(2)和减速器(3),主轴(11)连接于减速器(3)输出端。

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