[实用新型]一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置有效
| 申请号： | 202222857536.8 | 申请日： | 2022-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN218332396U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 徐家庆;梁玉涛;苏鑫 | 申请（专利权）人： | 大连皓宇电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/20 | 分类号： | G05D23/20 |
| 代理公司： | 沈阳天赢专利代理有限公司 21251 | 代理人： | 尹思雪 |
| 地址： | 116000 辽宁省大连市中国（辽宁）*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置，包括壳体，所述壳体的底部四角处均安装有底座，所述壳体的内部设置有加热器，所述电动导块的一侧通过连杆固接有背板，所述环形滑轨的外侧设置有多个温度传感器，多个所述温度传感器的外壁与壳体的多个通孔固定连接，所述环形滑轨的上方设置有控制器，所述控制器的底部与壳体的顶部固定连接。本实用新型涉及半导体装备技术领域，通过支架、加热器和弹簧之间的配合，实现了对腔体内部的温度监测，并且保证了壳体内部温度的动态平衡，解决了现有装置在通过预设温控配置参数控制工艺腔室内的温度时，由于受热不均匀，工艺腔室内的温度无法实现精准的控制的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 pecvd 工艺 体温 控制 装置 | ||
【主权项】：
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