[实用新型]一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置

说明书

本实用新型公开了一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置，包括壳体，所述壳体的底部四角处均安装有底座，所述壳体的内部设置有加热器，所述电动导块的一侧通过连杆固接有背板，所述环形滑轨的外侧设置有多个温度传感器，多个所述温度传感器的外壁与壳体的多个通孔固定连接，所述环形滑轨的上方设置有控制器，所述控制器的底部与壳体的顶部固定连接。本实用新型涉及半导体装备技术领域，通过支架、加热器和弹簧之间的配合，实现了对腔体内部的温度监测，并且保证了壳体内部温度的动态平衡，解决了现有装置在通过预设温控配置参数控制工艺腔室内的温度时，由于受热不均匀，工艺腔室内的温度无法实现精准的控制的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体装备技术领域，具体为一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置。

背景技术

半导体工艺设备中通常包括控制器和工艺腔室，当工艺腔室具有温度控制功能时，半导体工艺设备可以根据工艺腔室的工艺配方，向控制器发送对应的温控配置参数，控制器可以根据温控配置参数，控制工艺腔室内的加热器对工艺腔室进行加热，使工艺腔室内的温度快速达到目标温度，并且在达到目标温度后稳定波动。

在现有技术中，用户通常针对目标温度设置对应的温控配置参数，然后通过加热器进行加热。

但是现有装置在通过预设温控配置参数控制工艺腔室内的温度时，由于受热不均匀，工艺腔室内的温度无法实现精准的控制。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置，解决了现有装置在通过预设温控配置参数控制工艺腔室内的温度时，工艺腔室内的温度无法实现精准的控制的问题。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置，包括壳体，所述壳体的底部四角处均安装有底座，所述壳体的内部设置有加热器，所述壳体的外侧设置有控温机构，控温机构机构包括温度传感器、控制器、环形滑轨、电动导块、连杆和背板，所述环形滑轨的底部与壳体的内壁底部固定连接，所述环形滑轨的外壁滑动卡接有电动导块，所述电动导块的一侧通过连杆固接有背板，所述环形滑轨的外侧设置有多个温度传感器，多个所述温度传感器的外壁与壳体的多个通孔固定连接，所述环形滑轨的上方设置有控制器，所述控制器的底部与壳体的顶部固定连接。

优选的，所述加热器的一侧通过支架固接有横杆，所述横杆的外壁与背板的上方通孔活动相连，所述横杆的底部凹槽活动相连有方筒，所述方筒的一侧固接有曲杆，所述曲杆的外壁活动相连有竖筒，所述竖筒的一侧与背板的一侧通过螺栓固定连接。

优选的，所述方筒的外壁上方与横杆的底部凹槽形状相契合。

优选的，所述方筒的底部通过固接有盖板，所述盖板的内壁滑动卡接有挡板，所述挡板的顶部和方筒的内壁顶部固定连接有弹簧，所述挡板的底部固接有弯杆，所述弯杆的一侧与背板的一侧固定连接。

优选的，所述壳体的一侧固接有风机，所述风机的输入端贯穿壳体的外壁顶部，所述壳体的内壁安装有隔热层，所述壳体的正面安装有门体。

有益效果

本实用新型提供了一种新型PECVD工艺腔体温度控制装置。具备以下有益效果：该新型PECVD工艺腔体温度控制装置通过支架、加热器和弹簧之间的配合，实现了对腔体内部的温度监测，并且保证了壳体内部温度的动态平衡，解决了现有装置在通过预设温控配置参数控制工艺腔室内的温度时，由于受热不均匀，工艺腔室内的温度无法实现精准的控制的问题。

通过弯杆、曲杆和竖筒之间的配合，该装置方便使用者将加热器取下进行维修和养护，避免在壳体内部的狭小空间不好使用工具进行拆卸，不便于使用。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的外观示意图；