[实用新型]一种真空卡盘有效
申请号: | 202222847410.2 | 申请日: | 2022-10-27 |
公开(公告)号: | CN218299778U | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 罗伟;窦国珍 | 申请(专利权)人: | 成都云绎智创科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 成都环泰专利代理事务所(特殊普通合伙) 51242 | 代理人: | 覃金龙 |
地址: | 610000 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种真空卡盘,包括卡盘本体,所述卡盘本体具有一个用于放置被检测裸片的放置面,放置面上开设有多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔;该卡盘本体内还设置有多条独立的真空通道,每条所述真空通道的一端端口对应匹配与一个所述吸附孔连通,另一端端口延伸出所述卡盘本体位于所述放置面以外的部分。通过设置多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔,与设置有多条独立的真空通道配合,对应连接多台外部现有的真空设备,实现对裸片本身的吸附,开启或者关闭任意一台或多台外部现有的真空设备,以控制不同规格尺寸的裸片分别独立的吸附操作,降低操作人员的作业强度,提高了测试效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 真空 卡盘 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造