[实用新型]一种真空卡盘

说明书

本实用新型公开了一种真空卡盘，包括卡盘本体，所述卡盘本体具有一个用于放置被检测裸片的放置面，放置面上开设有多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔；该卡盘本体内还设置有多条独立的真空通道，每条所述真空通道的一端端口对应匹配与一个所述吸附孔连通，另一端端口延伸出所述卡盘本体位于所述放置面以外的部分。通过设置多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔，与设置有多条独立的真空通道配合，对应连接多台外部现有的真空设备，实现对裸片本身的吸附，开启或者关闭任意一台或多台外部现有的真空设备，以控制不同规格尺寸的裸片分别独立的吸附操作，降低操作人员的作业强度,提高了测试效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体测试技术领域，特别是涉及应用于裸片测试的一种真空卡盘。

背景技术

传统卡盘只是针对晶圆测试做出的设计,整个晶圆(wafer)放置于卡盘上,卡盘上布置有不同大小的、环状的真空环道,以一个整体负压气体通过真空环道流向晶圆四周,对待测晶圆进行真空吸附固定。

但是，晶圆通过对应的工艺流程后，晶圆的每一个单元会被划片,形成许多个更小体形的、不同规格尺寸的裸片(d ie)。当这些裸片同时放置在传统卡盘上时，传统的真空卡盘由于是整体负压的环状布置方式,很难对更小体形的裸片进行真空吸附，并且针对不同规格尺寸的裸片，也无法分别独立的吸附，导致在需要分别对裸片进行单独测试时，操作人员的作业强度大,测试效率低。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型提供了一种针对裸片本身的吸附以及能够实现针对不同规格尺寸的裸片分别独立的吸附操作的一种真空卡盘，从而降低了操作人员的作业强度,提高了测试效率。

本实用新型的技术方案是：

一种真空卡盘，包括卡盘本体，所述卡盘本体具有一个用于放置被检测裸片的放置面，所述放置面上开设有多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔；该卡盘本体内还设置有多条独立的真空通道，每条所述真空通道的一端端口对应匹配与一个所述吸附孔连通，另一端端口延伸出所述卡盘本体位于所述放置面以外的部分。

上述技术方案的工作原理如下：

通过设置多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔，与设置有多条独立的真空通道配合，对应连接多台外部现有的真空设备，实现对裸片本身的吸附，开启或者关闭任意一台或多台外部现有的真空设备，以控制不同规格尺寸的裸片分别独立的吸附操作，从而降低了操作人员的作业强度,提高了测试效率。

在进一步的技术方案中，所述卡盘本体包括安装盘和位于该安装盘顶部的吸附盘，所述安装盘与所述吸附盘之间以可拆卸结构的方式连接，所述安装盘内设置有多条真空通道，所述吸附盘的顶面开设有多个用于吸附被检测裸片的、且直径不同的吸附孔；其中，所述安装盘内的每个所述真空通道的一端端口与所述吸附盘上一个对应匹配的所述吸附孔连通，另一端端口延伸出所述安装盘。通过所述安装盘与所述吸附盘之间以可拆卸结构的方式连接，一方面，方便真空通道的安装以及吸附孔的开设；另一方面，方便卡盘本体的制作以及真空通道老化或破坏后的更换。

在进一步的技术方案中，所述安装盘的上表面设置有安装所述真空通道的安装槽、安装卡扣或安装卡孔。实现了在安装盘快速的安装真空通道，有利于分开快速地批量化生产安装盘以及真空通道。

在进一步的技术方案中，所述吸附孔以矩形阵列的方式布置在所述吸附盘的顶面上。有利于分开快速地批量化生产建模。

在进一步的技术方案中，所述吸附孔为圆形孔或方形孔。以便于满足不同裸片形状的吸附需求。

在进一步的技术方案中，所述圆形孔为阶梯孔，该阶梯孔靠近所述放置面一端的孔径为1～2mm，厚度为3mm，该阶梯孔远离所述放置面一端的孔径为6mm，厚度为6mm，并且所述真空通道的直径也为6mm，与该阶梯孔远离所述放置面一端连通。