[实用新型]一种用于电子产品的散热孔结构有效
| 申请号： | 202222843660.9 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN219087627U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 罗惠玲;彭宗山;刘俊 | 申请（专利权）人： | 天辰时代科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 刘琳 |
| 地址： | 214111 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电子产品的散热孔结构，包括产品外壳，产品外壳包括导热侧板，导热侧板包括等距设置的折线型散热件，折线型散热件包括第一阶梯件和第二阶梯件，第二阶梯件连接于第一阶梯件底端，相邻设置的折线型散热件之间的间隔为换热孔。本实用新型中，通过等距设置折线型散热件，自然形成换热孔，使产品外壳内外连通，冷空气进入产品外壳内，热气流向外扩散，产生了空气对流，从而达到降温的目的，配合第一阶梯件和第二阶梯件，不仅能使气流在导热侧板内外自由运动，还能配合第二阶梯件，对换热孔下部进行遮挡，有效减少灰尘和水滴孔进入产品外壳内部，从而保证电子产品的性能不受影响。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 散热 结构 | ||
【主权项】：
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