[实用新型]一种用于电子产品的散热孔结构有效
| 申请号： | 202222843660.9 | 申请日： | 2022-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN219087627U | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 罗惠玲;彭宗山;刘俊 | 申请（专利权）人： | 天辰时代科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 刘琳 |
| 地址： | 214111 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子产品 散热 结构 | ||
1.一种用于电子产品的散热孔结构，包括产品外壳，其特征在于：所述产品外壳包括导热侧板(1)，所述导热侧板(1)包括等距设置的折线型散热件(4)，所述折线型散热件(4)包括第一阶梯件(41)和第二阶梯件(42)，所述第二阶梯件(42)连接于第一阶梯件(41)底端，相邻设置的折线型散热件(4)之间的间隔为换热孔(2)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的散热孔结构，其特征在于：所述折线型散热件(4)位于导热侧板(1)中部，所述导热侧板(1)端部呈现为波纹形状。
3.根据权利要求2所述的一种用于电子产品的散热孔结构，其特征在于：所述导热侧板(1)端部上下两侧分别设有第一凹槽(3)和第二凹槽(5)，所述第一凹槽(3)和第二凹槽(5)交错设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于电子产品的散热孔结构，其特征在于：所述第一阶梯件(41)包括位于水平顶部上下两侧的接触面一(411)和接触面二(412)，所述接触面二(412)靠近第二阶梯件(42)一侧的竖直面为接触面三(413)，所述接触面一(411)和接触面二(412)之间的距离小于接触面三(413)竖直方向上的长度。
5.根据权利要求4所述的一种用于电子产品的散热孔结构，其特征在于：所述第二阶梯件(42)与接触面三(413)连接一侧为接触面四(421)，所述接触面四(421)向上倾斜设置，且接触面四(421)顶端低于相邻第一阶梯件(41)的接触面二(412)。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天辰时代科技有限公司，未经天辰时代科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222843660.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
