[实用新型]一种用于电子产品的散热孔结构有效
申请号: | 202222843660.9 | 申请日: | 2022-10-26 |
公开(公告)号: | CN219087627U | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 罗惠玲;彭宗山;刘俊 | 申请(专利权)人: | 天辰时代科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人: | 刘琳 |
地址: | 214111 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 电子产品 散热 结构 | ||
本实用新型公开了一种用于电子产品的散热孔结构,包括产品外壳,产品外壳包括导热侧板,导热侧板包括等距设置的折线型散热件,折线型散热件包括第一阶梯件和第二阶梯件,第二阶梯件连接于第一阶梯件底端,相邻设置的折线型散热件之间的间隔为换热孔。本实用新型中,通过等距设置折线型散热件,自然形成换热孔,使产品外壳内外连通,冷空气进入产品外壳内,热气流向外扩散,产生了空气对流,从而达到降温的目的,配合第一阶梯件和第二阶梯件,不仅能使气流在导热侧板内外自由运动,还能配合第二阶梯件,对换热孔下部进行遮挡,有效减少灰尘和水滴孔进入产品外壳内部,从而保证电子产品的性能不受影响。
技术领域
本实用新型涉及电子产品降温技术领域,具体为一种用于电子产品的散热孔结构。
背景技术
电子产品如机顶盒、CPE等需要持续工作,长时间工作导致内部电子元器件产出大量热量,使得产品工作温度过高,为了不影响产品的正常工作以及延长其使用寿命,需要在电子产品上设计散热结构以促进散热。现有技术中,多数类似于机顶盒的电子产品采用在机身上开孔的设计,来散发内部的工作产热,但是一般的散热孔垂直贯穿机身外壳,紧密排列的散热孔,使得机身内部元器件从外部一览无余,影响产品美观,且这样的散热孔使得灰尘等更加容易进入产品内部,影响产品性能。为此,我们提出了一种用于电子产品的散热孔结构。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种用于电子产品的散热孔结构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
设计一种用于电子产品的散热孔结构,包括产品外壳,所述产品外壳包括导热侧板,所述导热侧板包括等距设置的折线型散热件,所述折线型散热件包括第一阶梯件和第二阶梯件,所述第二阶梯件连接于第一阶梯件底端,相邻设置的折线型散热件之间的间隔为换热孔。
优选地,所述折线型散热件位于导热侧板中部,所述导热侧板端部呈现为波纹形状。
优选地,所述导热侧板端部上下两侧分别设有第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和第二凹槽交错设置。
优选地,所述第一阶梯件包括位于水平顶部上下两侧的接触面一和接触面二,所述接触面二靠近第二阶梯件一侧的竖直面为接触面三,所述接触面一和接触面二之间的距离小于接触面三竖直方向上的长度。
优选地,所述第二阶梯件与接触面三连接一侧为接触面四,所述接触面四向上倾斜设置,且接触面四顶端低于相邻第一阶梯件的接触面二。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过等距设置折线型散热件,使相邻的折线型散热件的间隔自然形成换热孔,由于产品外壳内外具有温差,利用换热孔,使产品外壳内外连通,使外界冷空气经由换热孔进入产品外壳内,与此同时,产品外壳内的热气流经由换热孔向外扩散,产生了空气对流,从而达到对电子产品进行降温的目的,配合第一阶梯件和第二阶梯件,使换热孔成为折线型通孔,不仅能使气流在导热侧板内外自由运动,还能配合第二阶梯件,对换热孔下部进行遮挡,不仅能避免内部电子元器件暴露,还能有效减少灰尘和水滴经由换热孔进入产品外壳内部,从而保证电子产品的性能不受影响。
附图说明
图1为本实用新型外观示意图;
图2为本实用新型散热孔结构的剖视图。
图中:导热侧板1、换热孔2、第一凹槽3、折线型散热件4、第一阶梯件41、接触面一411、接触面二412、接触面三413、第二阶梯件42、接触面四421、第二凹槽5。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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