[实用新型]壳体角接环形焊接装置有效

专利信息
申请号: 202222838879.X 申请日: 2022-10-27
公开(公告)号: CN218799832U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 王琦;孙辉 申请(专利权)人: 马鞍山三维智能制造有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70
代理公司: 上海利迅知识产权代理有限公司 31462 代理人: 孙刚
地址: 243141 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 壳体角接环形焊接装置,包括一压料气缸,所述压料气缸的气缸顶杆一端连接有焊接夹具,其特征在于:所述焊接夹具包括安装块和连接所述安装块的平面轴承,所述安装块的顶部开设有一凹槽,所述凹槽的上方设置有一激光焊枪,所述焊接夹具的一侧设置有用以旋转焊接件的伺服电机。本实用新型减少两个待焊接件之间的定位焊工序,降低了生产成本;焊接时利用压料气缸通过平面轴承压紧焊接件,减少了焊接变形,提高了焊件质量。
搜索关键词: 壳体 环形 焊接 装置
【主权项】:
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