[实用新型]一种自动导片上料机构有效
| 申请号： | 202222802147.5 | 申请日： | 2022-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN218230959U | 公开（公告）日： | 2023-01-06 |
| 发明（设计）人： | 金志刚;陶朝清;袁诗雯 | 申请（专利权）人： | 谷微半导体科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B65G49/06 | 分类号： | B65G49/06;B65G49/00;B65G49/02 |
| 代理公司： | 南通云创慧泉专利代理事务所(普通合伙) 32585 | 代理人： | 郭宗胜 |
| 地址： | 226000 江苏省南通市开发区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于晶圆上下料领域，提供了一种自动导片上料机构，适用于晶圆甩干机的上料，包括：机架，横向排列在机架上、且可纵向位移的多个第一晶圆托篮，在机架上、并与第一晶圆托篮并排的第二晶圆托篮，在第一晶圆托篮和第二晶圆托篮上的抱片机构，在抱片机构正下方、且可上下位移的举片机构，移动连接于机架、用于监测第二晶圆托篮上晶圆的监测机构，以及在机架上位移、用于将第二晶圆托篮送入晶圆甩干机内的气爪机构。本实用新型的自动导片上料机构，通过机械化实现晶圆的上下料，传输稳定，避免了人工搬运，降低人员成本的同时，降低了因人工操作导致晶圆破损、污染的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 导片上料 机构 | ||
【主权项】：
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