[实用新型]一种封装模具及封装结构有效
| 申请号： | 202222748397.5 | 申请日： | 2022-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN218447811U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 韩慧聪;李成军;倪亮亮 | 申请（专利权）人： | 捷捷半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 姜波 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种封装模具及封装结构，涉及半导体封装技术领域，本申请的封装模具，包括框架板以及分别设置于框架板两侧的上模和下模，框架板上开设有通孔以使上模和下模之间形成有型腔，通孔处用于放置待封装芯片，上模与框架板之间形成有第一流道，下模和框架板之间形成第二流道，第一流道和第二流道与型腔的同一侧连通，型腔的另一侧设置有排气口，熔融状态的塑封材料分别通过第一流道和第二流道进入型腔内。本申请提供的封装模具及封装结构，通过两个流道和两个浇口同时从待封装芯片的两侧注入熔融态的塑封材料，能够防止空气留在型腔内，避免气孔的产生。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 模具 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
