[实用新型]一种双面点胶装置有效
申请号: | 202222707881.3 | 申请日: | 2022-10-14 |
公开(公告)号: | CN219066780U | 公开(公告)日: | 2023-05-23 |
发明(设计)人: | 杨伯川;许明现;刘亚锋;蔡涔;黄晓;刘霖;张凌翔;高云 | 申请(专利权)人: | 东方日升新能源股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人: | 李艳芳 |
地址: | 315609 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及电池点胶设备技术领域,尤其是涉及一种双面点胶装置。其包括机架,以及安装在机架上的电池串输送带单元、激光转印单元与固化单元,激光转印单元设置在电池串输送带单元的输入端,固化单元设置在电池串输送带单元输出端的上方;其中,激光转印单元包括膜卷传送机构、印刷机构、上激光转印机构与下激光转印机构。与现有技术相比,该装置对堆叠并铺设焊带的电池片同步进行正背面点胶,而后固化处理,简化了电池串制作的工艺步骤,且省去了电池片的搬运与翻转等过程,从而避免已点胶的电池片通过多次接触造成点胶位刮蹭或新的划伤。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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