[实用新型]一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器有效
| 申请号： | 202222629094.1 | 申请日： | 2022-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN218215009U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 李红军;刘英豪;薛胜;鲁艳红 | 申请（专利权）人： | 深圳市惠天科技控股有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/002;H01G4/224;H01G2/06;H01G2/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高抗外力的片式多层陶瓷电容器，属于涉及陶瓷电容器技术领域，包括铝电容器主体，铝电容器主体外部两侧的两端皆固定连接有拼接块，导电杆的内侧活动连接有衔接杆，衔接杆的内部开设有圆孔，圆孔的内侧活动连接有接触头，接触头外部两侧的中间位置呈中心线对称固定连接有卡块。本实用新型通过在衔接杆的内部开设有圆孔，衔接杆的内侧壁上开设有滑槽，滑槽内部的一端与卡块的一端构成咬合结构，便捷的实现衔接杆一端接触头的拆卸，从而在进行焊接的过程中，当衔接杆和陶瓷圈一整体因给焊接变形可进行更换，从而克服了焊接过程中变电器整体变形而造成的主板报废，从而缩小主板材料的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外力 多层 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】：
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