[实用新型]一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬有效

专利信息
申请号: 202222584710.6 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN218288483U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 茅文杰 申请(专利权)人: 上海金山纸业有限公司
主分类号: B65D5/50 分类号: B65D5/50
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 关冰草
地址: 201506 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提出一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬,包括内衬基板,内衬基板中设有基板压痕,内衬基板在基板压痕处折叠后在其两端分别形成第一侧板与第二侧板,第二侧板中设有侧板压痕,第二侧板在侧板压痕处折叠后在其末端形成配接附板,由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成支承框架,电子产品可靠置于支承框架上。该包装盒内衬的第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成可靠置电子产品的支承框架,还在侧板压痕处设置定位凸缘,在第一侧板中开设与定位凸缘适配的定位通口,对第二侧板的折叠角度进行固定,并使支承框架保持稳定,从而使包装盒的内衬具有对电子产品进行支承定位的功能,可提升包装材料的利用率。
搜索关键词: 一种 具有 电子产品 支承 定位 结构 包装 内衬
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