[实用新型]一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬有效

专利信息
申请号: 202222584710.6 申请日: 2022-09-29
公开(公告)号: CN218288483U 公开(公告)日: 2023-01-13
发明(设计)人: 茅文杰 申请(专利权)人: 上海金山纸业有限公司
主分类号: B65D5/50 分类号: B65D5/50
代理公司: 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 代理人: 关冰草
地址: 201506 *** 国省代码: 上海;31
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 具有 电子产品 支承 定位 结构 包装 内衬
【权利要求书】:

1.一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬,包括内衬基板,内衬基板中设有基板压痕,该基板压痕设有一对,并相互平行,内衬基板在基板压痕处折叠后在其两端分别形成第一侧板与第二侧板,其特征在于:

第二侧板中设有侧板压痕,该侧板压痕位于第二侧板中部,并与基板压痕相互平行,第二侧板在侧板压痕处折叠后在其末端形成配接附板,配接附板可向第二侧板内侧弯折,并贴附于第一侧板内壁,由第一侧板、内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成支承框架。

2.根据权利要求1所述的一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬,其特征在于:

侧板压痕处设有定位凸缘,该定位凸缘向第二侧板及配接附板外侧凸出,第一侧板中开设有定位通口,定位通口与定位凸缘形状适配。

3.根据权利要求2所述的一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬,其特征在于:

配接附板中开设有U形槽缝,该U形槽缝位于侧板压痕处,并贯穿配接附板两侧,将配接附板中位于U形槽缝与侧板压痕围合部位切开,形成定位凸缘,使其与第二侧板位于同一平面。

4.根据权利要求2所述的一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬,其特征在于:

定位通口内侧边缘开设有调节豁口,该调节豁口向内衬基板方向延伸,其宽度大于定位通口的宽度。

5.根据权利要求1所述的一种具有电子产品支承定位结构的包装盒内衬,其特征在于:

第二侧板中开设有置物插口,该置物插口与内衬基板、第二侧板及配接附板围合形成的腔体连通。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海金山纸业有限公司,未经上海金山纸业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222584710.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top