[实用新型]一种温度检测装置及离子注入机台有效
申请号: | 202222581056.3 | 申请日: | 2022-09-27 |
公开(公告)号: | CN218351423U | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 陈裕升 | 申请(专利权)人: | 广州粤芯半导体技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01J37/317 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 510700 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种温度检测装置及离子注入机台,该温度检测装置包括机械手臂、驱动装置及温度探头。其中,机械手臂固定安装于离子注入机台的反应腔室内,驱动装置与机械手臂驱动连接,温度探头安装于机械手臂的端部,且与反应腔室内的晶圆吸盘相对设置,以在机械手臂的带动下在晶圆吸盘表面的各个位置移动。由此,本实用新型可以对离子注入时吸附于晶圆吸盘表面的晶圆的温度进行精确测量,进而能够快速可靠监测离子注入时温度的准确性,提高监测效率,减少机台监测使用成本,提高机台的使用率,避免现有离子注入时晶圆吸盘温度达不到目标温度对离子注入效果的影响。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 检测 装置 离子 注入 机台 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造