[实用新型]一种移动终端的高精密多层PCB板有效

专利信息
申请号: 202222440663.8 申请日: 2022-09-15
公开(公告)号: CN218483009U 公开(公告)日: 2023-02-14
发明(设计)人: 尹红华;谭军华 申请(专利权)人: 惠州市华高电路有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种移动终端的高精密多层PCB板,包括多层PCB板主体,所述多层PCB板主体的上端设置有防护层,所述多层PCB板主体的左端和右端均安装有连接块,两个所述连接块的左端和右端均设置有竖板,两个所述连接块的下端均设置有弹性垫,两个所述弹性垫的下端均设置有安装板,两个所述安装板分别安装在竖板上,两个所述连接块相互远离的一端均开设有固定孔。本实用新型所述的一种移动终端的高精密多层PCB板,通过设置固定部件和连接块能够快速对多层PCB板主体进行拆卸,操作简单,拆卸时间短,提高了工作效率,通过设置防护层能够对多层PCB板主体进行保护,提高了PCB板的使用寿命。
搜索关键词: 一种 移动 终端 精密 多层 pcb
【主权项】:
暂无信息
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