[实用新型]一种硅片排片自动上下料机构有效
| 申请号： | 202222435099.0 | 申请日： | 2022-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN218968139U | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 易厚诚;吴志平 | 申请（专利权）人： | 珠海市枫杨科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/90 | 分类号： | B65G47/90;B65G47/74 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及自动化机械设备技术领域，具体为一种硅片排片自动上下料机构，包括外框架组件，所述外框架组件的一侧设置有纵向移栽组件，所述纵向移栽组件侧方设置有横向移栽组件，所述横向移栽组件表面设置有抬升组件，所述外框架组件下方框架内安装有二次定位组件,所述二次定位组件的两侧对称安装有料框上料组件。该种硅片排片自动上下料机构，通过设置移栽组件和抬升组件，从而达到解决人工劳动强度大的问题，通过设置二次定位组件和料框上料组件，从而解决工作效率低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 自动 上下 机构 | ||
【主权项】：
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