[实用新型]晶圆检测系统有效
| 申请号： | 202222292391.1 | 申请日： | 2022-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN217605699U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 苏州高视半导体技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/01 |
| 代理公司： | 北京维昊知识产权代理事务所(普通合伙) 11804 | 代理人： | 李波;孙新国 |
| 地址： | 215153 江苏省苏州市高新区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请是关于一种晶圆检测系统。该系统包括：照明装置、探测装置以及载物台；照明装置包括明场照明装置以及暗场照明装置；探测装置中设有明场探测器以及暗场探测器；载物台上放置有待测晶圆；明场探测器的进光端设有第一滤光片，第一滤光片用于滤出待测晶圆的第一反射光线，第一反射光线为明场照明装置的光线照射在待测晶圆上反射的光线；暗场探测器的进光端设有第二滤光片，第二滤光片用于滤出待测晶圆的第二反射光线，第二反射光线为暗场照明装置的光线照射在待测晶圆上反射的光线。本申请提供的方案，能够同时对晶圆进行明场成像和暗场成像，满足晶圆缺陷检测的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 检测 系统 | ||
【主权项】：
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