[实用新型]一种电子纸的边缘封装结构

摘要

本实用新型公开了一种电子纸的边缘封装结构，包括电子纸主体和设置在电子纸主体边缘的封装组件，所述封装组件包括设置在电子纸主体上的保护层，保护层上设置压紧层，压紧层和保护层之间相互排斥，压紧层上设置加重部，加重部和保护层相连接，压紧层包括多块压紧板，压紧板的横截面为“V型结构”压紧板为弹性的胶质材料制成，压紧板上设置安装凹槽，安装凹槽内固定第一磁性层，保护层上设置连接槽，连接槽内固定第二磁性层，第一磁性层和第一磁性层相互排斥且相对齐。本实用新型的电子纸不易损坏，更为耐用，封装的密封性等提升，电子纸更适合长久使用。