[实用新型]一种电子元器件封装的快速冷却装置有效
| 申请号： | 202222263782.0 | 申请日： | 2022-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN218442988U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 杨杰;艾有成;涂凯文;李小兰 | 申请（专利权）人： | 成都杰创鑫航科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D23/00 |
| 代理公司： | 四川哈工博思知识产权代理有限公司 51334 | 代理人： | 董斌 |
| 地址： | 610000 四川省成都市成华*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括冷却装置、冷却口、传输带和红外开关，所述冷却口位于冷却装置的底部。本实用新型通过设置传输带、红外开关、卡紧机构和传动机构，通过传输带能够都电子元件起到传输的作用，能够对电子元件起到连续冷却加工的作用，通过红外开关对传输带起到智能开启和关闭的作用，当电子元件的温度达到标准时，红外开关接受到信号对传输带的启动按钮进行控制，通过卡紧机构对传动机构的配合使用对冷却装置起到可拆卸的作用，使用者可将冷却装置安装在传输带更多的部位，具备自动连贯冷却的优点，解决了现有需要使用者反复的放置和取出电子元件，工作效率降低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 封装 快速 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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