[实用新型]一种电子元器件封装的快速冷却装置

权利要求书

1.一种电子元器件封装的快速冷却装置，包括冷却装置(1)、冷却口(2)、传输带(3)和红外开关(4)，其特征在于：所述冷却口(2)位于冷却装置(1)的底部，所述传输带(3)位于冷却装置(1)的底部，所述红外开关(4)位于冷却装置(1)底部的左侧，所述冷却装置(1)底部的两侧均设置有卡紧机构(5)，所述冷却装置(1)内部的两侧均设置有传动机构(6)。

2.如权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述卡紧机构(5)包括限位块(501)、限位槽(502)和卡块(503)，所述限位块(501)与冷却装置(1)的底部的两侧固定连接，所述限位槽(502)开设于传输带(3)顶部的两侧，所述卡块(503)与限位块(501)的内部活动连接，且贯穿至限位槽(502)的内部。

3.如权利要求2所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述传动机构(6)包括传动板(601)、传动块(602)、传动槽(603)和弹簧(604)，所述传动板(601)与冷却装置(1)的内部活动连接，且贯穿至限位块(501)的内部，所述传动块(602)与卡块(503)固定连接，所述传动槽(603)开设于传动板(601)的内部，所述弹簧(604)与传动板(601)的顶部固定连接。

4.如权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述冷却装置(1)的底部固定连接有鼓风机(7)，所述鼓风机(7)的后侧固定连接有出风管(8)，且延伸至冷却装置(1)的后侧。

5.如权利要求3所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述传动板(601)的两侧均固定连接有把手(9)，且延伸至冷却装置(1)的外部，所述冷却装置(1)的两侧均开设有与把手(9)配合使用的开口(10)。

6.如权利要求2所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：所述限位块(501)相对应的一侧均开设有与卡块(503)配合使用的移动槽(11)，所述限位槽(502)的内壁开设有与卡块(503)配合使用的卡槽(12)。

7.如权利要求1所述的一种电子元器件封装的快速冷却装置，其特征在于：

所述红外开关(4)通过电线与传输带(3)的启动按钮电连接，所述红外开关(4)通过收到信号控制传输带(3)的启动按钮。