[实用新型]一种防位移的多层电路板结构有效
| 申请号： | 202222177029.X | 申请日： | 2022-08-18 |
| 公开（公告）号： | CN218570539U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 温秀芳 | 申请（专利权）人： | 厦门脉途电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市中国（福建）*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防位移的多层电路板结构，属于多层电路板技术领域，包括：方形板体；所述方形板体的四个侧边分别卡接有四个限位块，四个所述限位块朝向方形板体的一侧均开设有卡槽，所述限位块通过卡槽卡接于方形板体的外壁，四个所述限位块的外壁套设有固定方框，所述固定方框外壁开设有通孔，所述限位块朝向固定方框的外壁开设有螺纹槽，所述限位块的螺纹槽和固定方框的通孔之间设置有第一螺钉，本实用新型不用通过铆钉对多层电路板堆叠的方形板体进行钉接，避免在钉接时电路板的位置发生偏移和受损。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 位移 多层 电路板 结构 | ||
【主权项】：
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