[实用新型]一种防位移的多层电路板结构有效

专利信息
申请号: 202222177029.X 申请日: 2022-08-18
公开(公告)号: CN218570539U 公开(公告)日: 2023-03-03
发明(设计)人: 温秀芳 申请(专利权)人: 厦门脉途电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
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地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 位移 多层 电路板 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种防位移的多层电路板结构,属于多层电路板技术领域,包括:方形板体;所述方形板体的四个侧边分别卡接有四个限位块,四个所述限位块朝向方形板体的一侧均开设有卡槽,所述限位块通过卡槽卡接于方形板体的外壁,四个所述限位块的外壁套设有固定方框,所述固定方框外壁开设有通孔,所述限位块朝向固定方框的外壁开设有螺纹槽,所述限位块的螺纹槽和固定方框的通孔之间设置有第一螺钉,本实用新型不用通过铆钉对多层电路板堆叠的方形板体进行钉接,避免在钉接时电路板的位置发生偏移和受损。

技术领域

本实用新型涉及多层电路板技术领域,具体为一种防位移的多层电路板结构。

背景技术

电路板广泛应用于各类电子设备中,用于实现电子设备的电气互联,由于电子设备生产技术的逐步提高,所需的电子零件越来越精密,传统的单层电路板已经满足不了生产的需要,故产生了多层电路板,而多层电路板通常由多层单独的电路板通过铆钉铆合固定在一起。

而在利用铆钉的进行钉入操作时,容易造成多层电路板的层与层之间发生偏移而使电路板开裂,严重影响多层电路板的品质。

基于此,本实用新型设计了一种防位移的多层电路板结构,以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种防位移的多层电路板结构,以解决上述技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种防位移的多层电路板结构,包括:方形板体;所述方形板体的四个侧边分别卡接有四个限位块,四个所述限位块朝向方形板体的一侧均开设有卡槽,所述限位块通过卡槽卡接于方形板体的外壁,四个所述限位块的外壁套设有固定方框,所述固定方框外壁开设有通孔,所述限位块朝向固定方框的外壁开设有螺纹槽,所述限位块的螺纹槽和固定方框的通孔之间设置有第一螺钉。

优选的,四个所述限位块的外壁均固定连接有连接板,所述连接板外壁开设有螺纹通孔,所述连接板的螺纹通孔内螺纹连接有第二螺钉。

优选的,所述固定方框的四个边角均转动连接有转柱,所述转柱远离固定方框的一端固定连接有垫板。

优选的,所述方形板体由多个电路板块堆叠而成。

优选的,所述第一螺钉的拧动端大于固定方框的通孔。

优选的,所述第二螺钉的拧动端大于连接板的螺纹通孔。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:利用限位块配合固定方框,对多层堆叠的方形板体进行固定,不用通过铆钉进行钉接,从而避免在钉接时电路板的位置发生偏移和受损,在固定方框和限位块固定完成时,可转动转柱一端的垫板,使垫板处于方形板体的四个边角底部,为方形板体的四个边角提高一定的支撑,增加抗压性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实施例整体结构示意图;

图2为本实施例凸显固定方框体结构示意图;

图3为本实施例凸显方形板体结构示意图;

图4为本实施例凸显限位块结构示意图。

附图中,各标号所代表的部件列表如下:

1、方形板体;2、限位块;3、固定方框;4、第一螺钉;5、连接板;6、第二螺钉;7、转柱;8、垫板。

具体实施方式

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