[实用新型]一种防位移的多层电路板结构

权利要求书

1.一种防位移的多层电路板结构，包括：方形板体(1)；其特征在于，所述方形板体(1)的四个侧边分别卡接有四个限位块(2)，四个所述限位块(2)朝向方形板体(1)的一侧均开设有卡槽，所述限位块(2)通过卡槽卡接于方形板体(1)的外壁，四个所述限位块(2)的外壁套设有固定方框(3)，所述固定方框(3)外壁开设有通孔，所述限位块(2)朝向固定方框(3)的外壁开设有螺纹槽，所述限位块(2)的螺纹槽和固定方框(3)的通孔之间设置有第一螺钉(4)。

2.根据权利要求1所述的一种防位移的多层电路板结构，其特征在于：四个所述限位块(2)的外壁均固定连接有连接板(5)，所述连接板(5)外壁开设有螺纹通孔，所述连接板(5)的螺纹通孔内螺纹连接有第二螺钉(6)。

3.根据权利要求1所述的一种防位移的多层电路板结构，其特征在于：所述固定方框(3)的四个边角均转动连接有转柱(7)，所述转柱(7)远离固定方框(3)的一端固定连接有垫板(8)。

4.根据权利要求1所述的一种防位移的多层电路板结构，其特征在于：所述方形板体(1)由多个电路板块堆叠而成。

5.根据权利要求1所述的一种防位移的多层电路板结构，其特征在于：所述第一螺钉(4)的拧动端大于固定方框(3)的通孔。

6.根据权利要求2所述的一种防位移的多层电路板结构，其特征在于：所述第二螺钉(6)的拧动端大于连接板(5)的螺纹通孔。