[实用新型]一种研磨装置有效

专利信息
申请号: 202222151008.0 申请日: 2022-08-16
公开(公告)号: CN218364013U 公开(公告)日: 2023-01-24
发明(设计)人: 贾巴特尔 申请(专利权)人: 杭州千驷科技有限公司
主分类号: B24B37/00 分类号: B24B37/00;B24B37/11;B24B37/34;B24B55/04;B24B55/06;B24B49/00;B24B47/12;B24B55/12
代理公司: 浙江永航联科专利代理有限公司 33304 代理人: 蔡鼎
地址: 311200 浙江省杭州*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及半导体芯片制造技术领域,公开了一种研磨装置,包括底座和支撑板,所述底座的顶部固定连接有机架,所述机架的顶部固定安装有推杆电机。本实用新型通过推杆电机、驱动电机、支撑板、连接杆、限位孔、固定板、拉力传感器、微处理器、保护罩和打磨片的设置,启动推杆电机推动打磨片与半导体芯片表面接触,从而连接杆向上移动拉动拉力传感器,从而拉力传感器的拉力是打磨片与半导体芯片接触的压力,从而能够精准的控制打磨片与半导体芯片接触的合适压力,进一步的能够提高半导体芯片打磨的效果,在打磨的同时,保护罩罩在打磨的半导体芯片的外侧,从而避免灰尘对周围的半导体芯片造成污染损坏。
搜索关键词: 一种 研磨 装置
【主权项】:
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