[实用新型]一种研磨装置

说明书

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种研磨装置，包括底座和支撑板，所述底座的顶部固定连接有机架，所述机架的顶部固定安装有推杆电机。本实用新型通过推杆电机、驱动电机、支撑板、连接杆、限位孔、固定板、拉力传感器、微处理器、保护罩和打磨片的设置，启动推杆电机推动打磨片与半导体芯片表面接触，从而连接杆向上移动拉动拉力传感器，从而拉力传感器的拉力是打磨片与半导体芯片接触的压力，从而能够精准的控制打磨片与半导体芯片接触的合适压力，进一步的能够提高半导体芯片打磨的效果，在打磨的同时，保护罩罩在打磨的半导体芯片的外侧，从而避免灰尘对周围的半导体芯片造成污染损坏。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，具体为一种研磨装置。

背景技术

半导体芯片制造过程中，在进入深次微米的半导体步骤之后，半导体制造厂商大多会使用平坦化效果较佳的研磨步骤来均匀地去除半导体芯片上具有不规则表面的目标薄膜层，是半导体芯片在研磨步骤以后能够具有平坦且规则的表面，达到半导体表面的全面平坦化，以确保后续步骤的良率。

现有专利(公开号：CN202021413482.0)一种研磨装置，包括工作台，所述工作台的下端两侧设置有支撑脚，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有顶板，所述顶板的下端设置有滑动座。

在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有的无法控制打磨片与半导体芯片接触的压力，若打磨片与半导体芯片接触的压力过大会造成半导体芯片损坏，若打磨片与半导体芯片接触的压力过小会造成半导体芯片打磨的效果较差，并且打磨产生的灰尘会黏附在周围的半导体芯片上造成周围的半导体芯片损坏，因此，我们提出一种研磨装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种研磨装置，解决了背景技术中所提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种研磨装置，包括底座和支撑板，所述底座的顶部固定连接有机架，所述机架的顶部固定安装有推杆电机，所述推杆电机的输出端贯穿于机架固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外壁套接有保护罩，所述支撑板上开设有通孔，所述支撑板通过通孔套接在转轴的外壁，所述转轴的底部固定连接有固定板，所述支撑板的顶部左右两侧均开设有限位孔，两个所述限位孔内均插接有连接杆，两个所述连接杆的顶部均与支撑板固定连接，两个所述连接杆的底部之间固定连接有打磨片，所述支撑板与固定板之间固定安装有拉力传感器，所述机架上固定安装有微处理器，所述拉力传感器的输出端通过导线与微处理器的输出端连接，所述微处理器的输出端通过导线与推杆电机的输出端连接。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述连接板的底部左右两侧均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的底部均与保护罩的顶部固定连接，两个所述伸缩杆的外壁均套接有弹簧。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述限位孔为矩形孔，所述连接杆为矩形杆，所述连接杆与限位孔相适配。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述机架的左端固定连接有除尘箱，所述除尘箱的顶部固定安装有抽风机，所述抽风机的左端固定连通有吸风管，所述吸风管贯穿于除尘箱置于除尘箱的内腔，所述吸风管的外侧固定连接有过滤网，所述保护罩与除尘箱之间固定连通有橡胶软管。

作为本实用新型的一种优选实施方式，所述底座的底部四角处均固定安装有万向轮。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：