[实用新型]一种晶圆片激光切割装置有效
| 申请号： | 202222131975.0 | 申请日： | 2022-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN218016382U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 何建军;沈桂英;赵有文 | 申请（专利权）人： | 南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所 |
| 主分类号： | B23K26/14 | 分类号： | B23K26/14;B23K26/38;B23K26/08;B01D46/10 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 李莹 |
| 地址： | 226500 江苏省南通市如皋市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种晶圆片激光切割装置。本实用新型的目的是提供一种能够防止晶圆片因吸热温度过高而损坏的晶圆片激光切割装置。本实用新型提供了这样一种晶圆片激光切割装置，包括有固定架、旋转轴、固定块、丝杆、导向杆和活动架等，固定架上部一侧转动式连接有旋转轴，旋转轴上连接有固定块，固定块一侧转动式连接有用于调节位置的丝杆，旋转轴上靠近丝杆的一侧上部连接有导向杆，导向杆上滑动式连接有活动架，活动架与丝杆螺纹式连接。本实用新型将DI纯水加入DI纯水盆内，使晶圆片浸泡在DI纯水中，之后在激光对晶圆片进行切割时，DI纯水能够对切割中的晶圆片进行降温，从而防止晶圆片因吸热导致温度过高而损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆片 激光 切割 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所，未经南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222131975.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种起垄避让式打草机
- 下一篇：一种废料回收装置
