[实用新型]一种晶圆片激光切割装置有效
申请号: | 202222131975.0 | 申请日: | 2022-08-15 |
公开(公告)号: | CN218016382U | 公开(公告)日: | 2022-12-13 |
发明(设计)人: | 何建军;沈桂英;赵有文 | 申请(专利权)人: | 南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所 |
主分类号: | B23K26/14 | 分类号: | B23K26/14;B23K26/38;B23K26/08;B01D46/10 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 李莹 |
地址: | 226500 江苏省南通市如皋市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 激光 切割 装置 | ||
1.一种晶圆片激光切割装置,包括有固定架(1)、旋转轴(3)、固定块(4)、丝杆(5)、导向杆(6)、活动架(7)和激光切割头(8),固定架(1)上部一侧转动式连接有旋转轴(3),旋转轴(3)上连接有固定块(4),固定块(4)一侧转动式连接有用于调节位置的丝杆(5),旋转轴(3)上靠近丝杆(5)的一侧上部连接有导向杆(6),导向杆(6)上滑动式连接有活动架(7),活动架(7)与丝杆(5)螺纹式连接,活动架(7)上连接有用于切割晶圆片的激光切割头(8),其特征在于,还包括有电机(2)、DI纯水盆(10)和放置架(12),固定架(1)顶部一侧连接有用于提供动力的电机(2),电机(2)的输出轴与旋转轴(3)连接,固定架(1)下部连接有用于装DI纯水的DI纯水盆(10),DI纯水盆(10)上连接有用于放置晶圆片的放置架(12)。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,还包括有旋转把(9),丝杆(5)一侧连接有旋转把(9)。
3.如权利要求2所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,还包括有滤网架(11),DI纯水盆(10)上放置有用于过滤DI纯水和碎屑的滤网架(11)。
4.如权利要求3所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,还包括有取物架(13),滤网架(11)上放置有用于取晶圆片的取物架(13)。
5.如权利要求1所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,导向杆(6)上设有刻度。
6.如权利要求2所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,旋转把(9)的材质为橡胶。
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