[实用新型]一种晶圆片激光切割装置有效

专利信息
申请号: 202222131975.0 申请日: 2022-08-15
公开(公告)号: CN218016382U 公开(公告)日: 2022-12-13
发明(设计)人: 何建军;沈桂英;赵有文 申请(专利权)人: 南通富电半导体材料科技有限公司;如皋市化合物半导体产业研究所
主分类号: B23K26/14 分类号: B23K26/14;B23K26/38;B23K26/08;B01D46/10
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 代理人: 李莹
地址: 226500 江苏省南通市如皋市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 晶圆片 激光 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种晶圆片激光切割装置,包括有固定架(1)、旋转轴(3)、固定块(4)、丝杆(5)、导向杆(6)、活动架(7)和激光切割头(8),固定架(1)上部一侧转动式连接有旋转轴(3),旋转轴(3)上连接有固定块(4),固定块(4)一侧转动式连接有用于调节位置的丝杆(5),旋转轴(3)上靠近丝杆(5)的一侧上部连接有导向杆(6),导向杆(6)上滑动式连接有活动架(7),活动架(7)与丝杆(5)螺纹式连接,活动架(7)上连接有用于切割晶圆片的激光切割头(8),其特征在于,还包括有电机(2)、DI纯水盆(10)和放置架(12),固定架(1)顶部一侧连接有用于提供动力的电机(2),电机(2)的输出轴与旋转轴(3)连接,固定架(1)下部连接有用于装DI纯水的DI纯水盆(10),DI纯水盆(10)上连接有用于放置晶圆片的放置架(12)。

2.如权利要求1所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,还包括有旋转把(9),丝杆(5)一侧连接有旋转把(9)。

3.如权利要求2所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,还包括有滤网架(11),DI纯水盆(10)上放置有用于过滤DI纯水和碎屑的滤网架(11)。

4.如权利要求3所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,还包括有取物架(13),滤网架(11)上放置有用于取晶圆片的取物架(13)。

5.如权利要求1所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,导向杆(6)上设有刻度。

6.如权利要求2所述的一种晶圆片激光切割装置,其特征在于,旋转把(9)的材质为橡胶。

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