[实用新型]一种晶圆片激光切割装置

说明书

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种晶圆片激光切割装置。本实用新型的目的是提供一种能够防止晶圆片因吸热温度过高而损坏的晶圆片激光切割装置。本实用新型提供了这样一种晶圆片激光切割装置，包括有固定架、旋转轴、固定块、丝杆、导向杆和活动架等，固定架上部一侧转动式连接有旋转轴，旋转轴上连接有固定块，固定块一侧转动式连接有用于调节位置的丝杆，旋转轴上靠近丝杆的一侧上部连接有导向杆，导向杆上滑动式连接有活动架，活动架与丝杆螺纹式连接。本实用新型将DI纯水加入DI纯水盆内，使晶圆片浸泡在DI纯水中，之后在激光对晶圆片进行切割时，DI纯水能够对切割中的晶圆片进行降温，从而防止晶圆片因吸热导致温度过高而损坏。

技术领域

本实用新型涉及一种切割装置，尤其涉及一种晶圆片激光切割装置。

背景技术

晶圆片是先将二氧化矽经过纯化、融解、蒸馏之后，制成矽晶棒，晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨，抛光和切片成为晶圆母片。

专利申请CN213497235U，授权公告日为20210622，公开了一种晶圆片激光切割装置，包括底板，所述底板上垂直固定连接有连接柱，所述连接柱上垂直固定连接有连接板，所述连接板上通过轴承转动连接有转轴，所述底板上开设有放置腔，所述放置腔呈圆形，所述放置腔与所述转轴同心设置，所述转轴下端垂直固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套上设置有限位机构，所述限位机构上固定连接有激光切割头，所述螺纹杆上固定连接有转盘。本专利具有便于切割出不同直径晶圆片的特点。上述专利虽然能够方便人们切割出不同直径的晶圆片，但是在切割时，所产生的热能容易被晶圆片吸收，导致热能积累在晶圆片上，容易在激光加工过程中造成晶圆片的破裂损坏，且热能容易导致硅熔解或热分解，产生硅蒸气而凝结、沉积在晶圆片上，造成晶圆片的周围边缘产生碎屑，从而影响产品的可靠度。

因此，针对上述专利在使用时，晶圆片内部容易因吸收激光切割产生的热量，从而造成晶圆片损坏的不足之处，提供了一种能够防止晶圆片因吸热温度过高而损坏的晶圆片激光切割装置。

实用新型内容

为了克服大部分现有的晶圆片激光切割装置在使用时，晶圆片内部容易因吸收激光切割产生的热量，从而造成晶圆片损坏的缺点，本实用新型的目的是提供一种能够防止晶圆片因吸热温度过高而损坏的晶圆片激光切割装置。

本实用新型通过以下技术途径实现：

一种晶圆片激光切割装置，包括有固定架、旋转轴、固定块、丝杆、导向杆、活动架和激光切割头，固定架上部一侧转动式连接有旋转轴，旋转轴上连接有固定块，固定块一侧转动式连接有用于调节位置的丝杆，旋转轴上靠近丝杆的一侧上部连接有导向杆，导向杆上滑动式连接有活动架，活动架与丝杆螺纹式连接，活动架上连接有用于切割晶圆片的激光切割头，还包括有电机、DI纯水盆和放置架，固定架顶部一侧连接有用于提供动力的电机，电机的输出轴与旋转轴连接，固定架下部连接有用于装DI纯水的DI纯水盆，DI纯水盆上连接有用于放置晶圆片的放置架。

作为更进一步的优选方案，还包括有旋转把，丝杆一侧连接有旋转把。

作为更进一步的优选方案，还包括有滤网架，DI纯水盆上放置有用于过滤DI纯水和碎屑的滤网架。

作为更进一步的优选方案，还包括有取物架，滤网架上放置有用于取晶圆片的取物架。

作为更进一步的优选方案，导向杆上设有刻度。

作为更进一步的优选方案，旋转把的材质为橡胶。

本实用新型提供了一种晶圆片激光切割装置，具备的优点是：

1、本实用新型将DI纯水加入DI纯水盆内，使晶圆片浸泡在DI纯水中，之后在激光对晶圆片进行切割时，DI纯水能够对切割中的晶圆片进行降温，从而防止晶圆片因吸热导致温度过高而损坏。