[实用新型]一种手动微型多通道共晶焊接台有效
申请号: | 202222093596.7 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN218568779U | 公开(公告)日: | 2023-03-03 |
发明(设计)人: | 王瑞 | 申请(专利权)人: | 无锡国芯微电子系统有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 严梅芳 |
地址: | 214072 江苏省无锡市滨湖区建筑西*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种手动微型多通道共晶焊接台,包括焊台底座,其包括薄型长方体结构的底座本体,底座本体上表面一端设置有对称的支撑架,两支撑架之间安装有水平滑杆,水平滑杆上间隔安装有多个摆臂,摆臂通过一号紧固螺钉与水平滑杆锁紧,摆臂的头部设置有顶针夹,顶针夹上通过二号紧固螺钉安装顶针,底座本体上放置待焊组件,顶针与待焊组件上的待焊芯片对应。通过焊台底座与摆臂、顶针的配合工作,可实现组件内微型芯片部件在多通道统一共晶焊接时,给予芯片部件统一的下压力,避免各通道因焊料液化张力使被焊物浮起出现焊接质量存在差异的问题;各结构件均采用介电性能优良、易加工,自身稳定性良好的金属;操作过程中精度高,易与操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 手动 微型 通道 焊接 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造