[实用新型]一种手动微型多通道共晶焊接台

说明书

一种手动微型多通道共晶焊接台，包括焊台底座，其包括薄型长方体结构的底座本体，底座本体上表面一端设置有对称的支撑架，两支撑架之间安装有水平滑杆，水平滑杆上间隔安装有多个摆臂，摆臂通过一号紧固螺钉与水平滑杆锁紧，摆臂的头部设置有顶针夹，顶针夹上通过二号紧固螺钉安装顶针，底座本体上放置待焊组件，顶针与待焊组件上的待焊芯片对应。通过焊台底座与摆臂、顶针的配合工作，可实现组件内微型芯片部件在多通道统一共晶焊接时，给予芯片部件统一的下压力，避免各通道因焊料液化张力使被焊物浮起出现焊接质量存在差异的问题；各结构件均采用介电性能优良、易加工，自身稳定性良好的金属；操作过程中精度高，易与操作。

技术领域

本实用新型涉及微波组件生产装配设备技术领域，尤其是一种手动微型多通道共晶焊接台。

背景技术

共晶焊接作为在微组装领域中极其重要且必不可少的焊接方法，采用共晶焊接的方式装配芯片或芯片部件，对TR组件在实际工作过程中的导热性及长期工作稳定性起着决定性作用，通过金属与金属之间采用焊料填充导热的方式，将芯片工作过程中产生的热量导出是目前最可靠的方法之一。

由于微波电路中电路集成性越高、芯片承受工作功率越大发热量也随之增大，芯片装配方法的选择直接关乎芯片是否能够在长期、稳定、可靠工作，这对工艺设计上提出了一系列新的问题。

共晶焊接是芯片微组装领域的重要组成部分，其对整个TR组件的可靠性等起着至关重要的作用，温度、焊料的选择是微电子装配领域中的一个重要课题。

实用新型内容

本申请人针对上述现有生产技术中的缺点，提供一种手动微型多通道共晶焊接台，从而通过铝合金材质的焊台底座与多支摆臂形成圆弧形工作区间，并且摆臂顶端采用顶针施压于芯片载体上，通过摆臂的自重进行对芯片部件的向下施压使其与结构件充分贴合；此设计各结构件制造简单、价格低廉，可减少整体项目芯片部件焊接不良率。

本实用新型所采用的技术方案如下：

一种手动微型多通道共晶焊接台，包括焊台底座，所述焊台底座的结构为：包括薄型长方体结构的底座本体，所述底座本体上表面一端设置有对称的支撑架，两支撑架之间安装有水平滑杆，所述水平滑杆上间隔安装有多个摆臂，摆臂通过一号紧固螺钉与水平滑杆锁紧，所述摆臂的头部设置有顶针夹，所述顶针夹上通过二号紧固螺钉安装顶针，所述底座本体上放置待焊组件，所述顶针与待焊组件上的待焊芯片对应。

作为上述技术方案的进一步改进：

单个摆臂的结构为：包括摆臂本体，所述摆臂本体的一端设置有空心圆柱体结构，所述空心圆柱体结构与水平滑杆配合。

所述摆臂沿着水平滑杆自由滑动。

所述摆臂绕着水平滑杆自由摆动。

摆臂上开有多个长圆孔。

所述底座本体的上表面会光滑的平面。

所述顶针夹上夹有两个顶针。

焊台的各结构件均采用易加工，耐热、耐磨性好的金属材料。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型结构紧凑、合理，操作方便，通过调节摆臂与焊台底座、摆臂与摆臂间的相对位置，以及被焊组件内芯片部件的相对位置，来实现多通道同时进行芯片部件的共晶焊接。

本实用新型中摆臂可通过紧固螺钉固定在滑杆上，并能够将顶针针尖位置设置成统一高度。

本实用新型所述的顶针的位置固定且不易松脱，可以保证芯片的安全。

本实用新型结构简单、价格低廉，可减少整体项目由于装配误差导致的物资报废。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。