[实用新型]一种OLED承载工装有效
| 申请号： | 202222090077.5 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN218456059U | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 易敏;温建章;吕士武 | 申请（专利权）人： | 厦门力巨自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 汪万龙 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市集*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种OLED承载工装，包括治具板、活动设于所述治具板周侧的调节支撑组件，调节支撑组件可相互靠近或远离；调节支撑组件包括支撑件和分别设于支撑件外侧的限位滚轮，限位滚轮的高度高于支撑件的高度，位于治具板相邻的其中两侧的限位滚轮还连接有驱动气缸，以带动限位滚轮相对支撑件移动。本实用新型通过调节支撑组件的相互靠近和远离，以适配各种不同尺寸规格的OLED，同时再通过相邻两侧的限位滚轮相对支撑件移动，以对不同尺寸规格的OLED进行限位，从而实现对OLED的不同尺寸的兼容，且保证对OLED的稳定的限位支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 oled 承载 工装 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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