[实用新型]一种调平装置有效
| 申请号： | 202222086833.7 | 申请日： | 2022-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN217933745U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 赵锋;张天华;王强;孙志超;葛凡 | 申请（专利权）人： | 江苏京创先进电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 北京远智汇知识产权代理有限公司 11659 | 代理人： | 康亚健 |
| 地址： | 215500 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种调平装置，涉及晶圆加工技术领域。该调平装置包括基座、测量组件及三个调平机构。所述基座的上方设置有承载台，所述承载台具有三个不共线的调节部；测量组件包括至少两个水平仪，其中一个所述水平仪设置于两个所述调节部之间且能够测量两个所述调节部的水平度，其他所述水平仪的测量方向与两个所述调节部之间的所述水平仪的测量方向呈夹角设置；所述调平机构与所述调节部一一对应，所述调平机构能够调节所述调节部与所述基座之间的距离。该调平装置能够快速调节承载台的水平度，而且调节精度高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 平装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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