[实用新型]基板载具有效
申请号: | 202222082087.4 | 申请日: | 2022-08-09 |
公开(公告)号: | CN217881451U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 林益安 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 史瞳;谢琼慧 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板载具,包含主体及定位单元。该主体具有本体部、自该本体部延伸的连接部,及彼此相间隔地自该本体部延伸的两个承载臂。该定位单元包括两个第一承靠面、两个第二承靠面及真空吸盘。所述第一承靠面分别位于所述承载臂靠近自由端处且用以供圆形基板的边缘抵靠。所述第二承靠面分别位于所述承载臂靠近自由端处且用以供方形基板的一侧边抵靠。该真空吸盘设于该本体部,用以吸附该圆形基板或该方形基板。通过所述第一承靠面及所述第二承靠面与该真空吸盘相配合,能够在需要承载该圆形基板或需要承载该方形基板时皆可使用,以使该基板载具能满足在有圆形基板及方形基板共用的制程中的使用需求。 | ||
搜索关键词: | 基板载具 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造