[实用新型]轴承上料分料系统有效

专利信息
申请号: 202222078266.0 申请日: 2022-08-09
公开(公告)号: CN218200666U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 刘云祥;苏焕宇;陈勇;欧阳六平;唐姣 申请(专利权)人: 深圳拓邦股份有限公司
主分类号: B65G47/04 分类号: B65G47/04;B65G47/82;B65G59/02
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 孙君衍
地址: 518051 广东省深圳市南山区粤*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种轴承上料分料系统,包括:轴承上料装置,轴承上料装置包括转动机构和与转动机构连接的若干个轴承储料机构,若干个轴承储料机构以转动机构的旋转中心为圆心呈环形间隔布置;轴承储料机构具有进料口和出料口;转动机构在转动过程中具有出料位置;轴承分料装置,轴承分料装置包括轴承移动组件和分料平台,轴承移动组件在分料平台上移动;当转动机构转动至出料位置时,其中一个轴承储料机构的出料口朝向分料平台,出料口与分料平台之间至多容纳一个轴承;分料平台上设有轴承抓取位置,轴承移动组件移动过程中带动轴承移动至轴承抓取位置;轴承锁止装置,轴承锁止装置设置在每个轴承储料机构的出料口处,能够控制出料口的开闭。
搜索关键词: 轴承 上料分料 系统
【主权项】:
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