[实用新型]一种复合集流体基材有效
| 申请号： | 202222014548.4 | 申请日： | 2022-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN218333864U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吴培服;吴迪;周振;许庚午 | 申请（专利权）人： | 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/70 | 分类号： | H01M4/70;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人： | 严勇刚;段泽贤 |
| 地址： | 223808 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种集流体基材，用于在集流体基材的两侧附着导电层以构成复合集流体，其中，所述集流体基材是包含A层、B层、C层的三层结构的聚酯薄膜，其中，A层和C层位于两侧表面，B层位于中间；所述集流体基材的厚度为4‑12μm。构成本申请的集流体基材的聚酯薄膜添加有聚酯功能母料，由此形成的聚酯薄膜具有低孔隙率、低吸水率、低氧气透过率等特性，外侧形成的导电层未见明显裂纹的扩展，两侧结构一致性更好。采用本申请的集流体基材可以构成替代传统的金属箔集流体的复合集流体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 流体 基材 | ||
【主权项】：
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