[实用新型]一种复合集流体基材有效
| 申请号： | 202222014548.4 | 申请日： | 2022-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN218333864U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 吴培服;吴迪;周振;许庚午 | 申请（专利权）人： | 江苏双星彩塑新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M4/70 | 分类号： | H01M4/70;H01M4/66 |
| 代理公司： | 北京尚德技研知识产权代理事务所(普通合伙) 11378 | 代理人： | 严勇刚;段泽贤 |
| 地址： | 223808 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 复合 流体 基材 | ||
【权利要求书】：
1.一种集流体基材，用于在集流体基材的两侧附着导电层以构成复合集流体，其特征在于，所述集流体基材是包含A层、B层、C层的三层结构的聚酯薄膜，其中，A层和C层位于两侧表面，B层位于中间；所述集流体基材的厚度为4-12μm。
2.如权利要求1所述的集流体基材，其特征在于，所述集流体基材的厚度为6-10μm。
3.如权利要求1所述的集流体基材，其特征在于，所述集流体基材的外侧具有一层阻隔层，所述阻隔层的厚度为0.5-5nm。
4.如权利要求1所述的集流体基材，其特征在于，所述三层结构的聚酯薄膜的表面的A层和C层的厚度相同，均为0.5-1μm，中间的B层的厚度为2-9μm。
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